18吋晶圓2018年量產太樂觀？

在9月初Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應鏈」研討會中，台積電和全球450聯盟（Global 450Consortium, G450C）明確揭示了18吋晶圓預計於2018年投入量產的發展時程。相對於台積電的信心滿滿，包括TEL（東京威力科創）、Lam Research、應用材料和KLA-Tencor等設備製造商，卻都異口同聲地談到，設備業者所面臨的嚴峻開發成本與風險挑戰。G450C的18吋晶圓量產時程G450C是由英特爾、三星、台積電、IBM和Global Foundries五家龍頭業者於去年共組的18吋晶圓研發聯盟，在這些業者的積極推動下，18吋晶圓的發展藍圖也越來越為明確。