5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一）

5G時代來臨代表的是一個高頻通訊的概念，而人工智慧則是代表高度的概念，所以高頻和高度這2個名詞，將會是代表未來晶片的封裝技術在新一代的研發過程當中，所需要面對的挑戰。過去AI晶片幾乎是運用在雲端，因此大多是掌握在Facebook、Amazon或是Google上，因此在AI晶片製程的技術與市場規模上面，並沒有太大的推動力。不過，從2018年開始，出現了一個很大推波助瀾的效應，也就是說，Edge運算的出現，造就Edge端跟雲端有很大的差異。基於這樣的趨勢帶動之下，全球封測與晶圓廠都爭相開發高速運算晶片的封裝技術，例如透過邏輯及記憶體晶片整合在矽中介層上，來高晶片整合效能，並且利用晶片切割後再整合，來達到降低製程成本。