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CTIMES:零組件雜誌
202002 (340期)
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篇名
聯發科與高通的5G晶片設計解析
作者
籃貫銘
中文摘要
聯發科與高通的5G晶片大戰,自去年底各自發表旗下新品之後,雙方就陸續隔空交火,針對晶片的設計架構提出評論,彼此在技術能力上互不相讓,要爭5G晶片的市場龍頭位置。
起訖頁
69-73
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
202002 (340期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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台灣記憶體產業將風雲再起
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