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CTIMES:零組件雜誌
202107 (356期)
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篇名
碳化矽基板及磊晶成長領域,環球晶布局掌握關鍵技術
作者
芮嘉瑋
中文摘要
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出。
起訖頁
18-21
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
202107 (356期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇
蝕刻技術進入製程:突破行動OLED顯示器量產瓶頸
該期刊-下一篇
碳化矽基板及磊晶成長領域,環球晶布局掌握關鍵技術
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