5G與IoT帶動FOPLP，扇出型面板級封裝積極展開中

目前扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FO-PLP）的標準化，產業正積極地展開中，其中一項是針對FO-PLP用，晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod, FOUP）標準化，這各方面包含來自日本、北美、台灣等有34家業者針對各個相關製程領域不斷的展開各種討論。另外，還有可以預見的，關於FO-PLP用的材料將會快速被標準化。