產業短波No.334

英特爾在日前的舊金山SEMICONWest，再度發表兩個先進封裝的技術進展，並推出了新的區塊架構，包括整合了EMIB和Foveros的Co-EMIB技術，以及全新的全定向互連（Omni-Directional Interconnect）技術。ODI為封裝中的小晶片（chiplet）之間的通信提供了更好的靈活性。頂端的晶片可以與其他小晶片水平互連，類似於EMIB。但它還可以運用TSV技術與底層的晶片垂直通信，類似於Foveros。