使用SiC技術攻克汽車挑戰

在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。ECSEL JU和ESI攜手為該專案提供資金支援，實現具有重大經濟和社會影響的優勢互補的研發活動。由DTSMNS（Distretto Tecnologico SiciliaMicro e Nano Sistemi）牽頭，20個專案合作成員將在技術研究、製程、封裝測試和應用展開為期36個月的研發合作。本文將討論本專案中與車用電子的相關內容，並聚焦在有關SiC技術和封裝的創新。