精測打造晶圓測試探針卡All in One服務

半導體先進製程的突破，以及晶片效能日漸提升，致使半導體供應體系技術與應用市場隨之變化，而有效率的晶圓測試可降低產品不良率，縮短製程時間和減少成本。人工智慧(AI)、5G技術趨勢推動半導體晶圓測試探針卡(Probe Card)的需求，商機因應而生。中華精測專注於兩大技術延伸的應用領域，包括應用處理器(AP)、記憶體(Memory)、特殊應用晶片(ASIC)、整合型顯示與觸控晶片(TDDI)、電源管理晶片(PMIC)等範疇，並且全力支援全球晶圓代工龍頭7奈米、5奈米的發展藍圖。