迎向全球供應鏈重組浪頭：半導體領航上下游轉型布局

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篇名	迎向全球供應鏈重組浪頭：半導體領航上下游轉型布局
作者	陳念舜
中文摘要	回顧2021年上半年因為連續的天災人禍，不僅先後造成各國汽車、3C產業晶片荒未解，紛紛啟動重組計畫。台灣身為全球代工產業鏈一環，則可望逐步透過數位轉型，藉半導體龍頭產業帶頭，引領產業上下游與生產基地分散布局！
起訖頁	32-36
刊名	智動化雜誌
期數	202110 (74期)
出版單位	CTIMES（遠播資訊股份有限公司）
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