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篇名
有效執行低成本EMI相容性測試
作者 王岫晨
中文摘要
隨著IC的輕薄短小化發展,在更小的晶粒中有更多的I/O數量,且晶粒體積不斷微型化,使得終端裝置的電磁干擾(EMI)的情形更加惡化,電磁耐受的能力(EMS)也大幅降低。然而由IC所誘發的電磁相容(EMC=EMI+EMS),若到產品設計後段(終端產品)才正視,將更難解決。因此在IC設計階段,就應了解IC的EMC狀態,並對IC實施電磁干擾防治措施,如此將可大幅降低電磁干擾產生的機率與產品修改成本。
起訖頁 76-80
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201811 (325期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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