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篇名
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術
作者 Eric Beyne (Eric Beyne)
中文摘要
3D IC晶片堆疊技術的商用化進展在2017年經歷了重大突破,在此之前,業界對於3D IC技術抱持著相當懷疑的態度,但現在卻開始發現3D IC晶片堆疊技術不見得需要花費更多成本,而更棒的是,還可帶來更多的機會和可能性。
起訖頁 23-25
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201803 (317期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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