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篇名
不只是穿戴衣,而是「平台」
作者 林彥伶 (Yen-Ling Lin)
中文摘要
隨著半導體製程和封裝的技術提升,晶片可以被塞進小空間裡,因此許多智慧穿戴如雨後春筍般推陳出新,在國內外的群眾集資網站上,智慧穿戴商品是絕對不會缺席的,Gartner研究數據指出2017年全球智慧穿戴市場成長17%,至2021年市場將超過500億美元。
起訖頁 65-68
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201806 (320期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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