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物理雙月刊
201706 (39:3期)
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篇名
熱激發自旋電子學介紹
作者
黃斯衍
中文摘要
目前的電子元件主要是依賴電荷運作,然而隨著半導體製程技術的突破,積體電路的電晶體密度逐年增加而尺寸逐漸減少,我們所面臨的挑戰也更加嚴峻與困難,除了元件尺寸逐漸縮小將面臨物理極限與量子效應的挑戰,其所伴隨的高功率與嚴重熱耗散更是急需解決的難題。過去以半導體為主的電子元件只利用電子的電荷特性,但由於電子除了因軌道運動所造成的軌道角動量外,還具有量子化的自旋角動量。
起訖頁
29-36
刊名
物理雙月刊
期數
201706 (39:3期)
出版單位
台灣物理學會
該期刊-上一篇
自旋角動量--從愛因斯坦德哈斯實驗講起
該期刊-下一篇
雙狹縫干涉圖樣與飛機的『盲降系統』
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