關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了

也該是時候了，經過十多年的沉潛，這些號稱次世代記憶體的產品，總算是找到它們可以立足的市場，包含FRAM（鐵電記憶體），MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）和RRAM（可變電阻式記憶體），在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。率先引爆話題的，還是台積電。2017年5月，台積電技術長孫元成首次在其技術論壇上，發表了自行研發多年的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機存取記憶體）和eRRAM（嵌入式電阻式記憶體）技術，分別預定在2018和2019年進行風險性試產，且將採用先進的22奈米製程。