中國半導體新廠將陸續投片，人才爭奪趨於白熱化

根據拓墣產業研究院最新研究指出，由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急，近兩年中國引進IC產業人才的力道越來越大，人才挖角已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計畫集中在2018年下半年，預估2017年人才挖角將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。