從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢

通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額。高通為全球第五大半導體業者，並為IC設計業龍頭，掌握多項通訊領域專利與標準制定能力，其晶片主要應用於手機與其他通訊產品。2015年年營業額約253億美元。與我國半導體供應鏈關係密切，多在台灣進行晶圓代工製造與後段封裝與測試。