台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資

根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片（8吋約當晶圓）。