全球TSV 3D IC發展趨勢分析

因應市面上終端電子產品輕薄短小、多功能、快速、省電的發展趨勢，IC封裝技術也隨之從單一晶片封裝往系統級封裝的方向走；而在系統級封裝的眾多技術種類中，TSV 3D IC技術透過矽穿孔可將晶片立體整合，最節省空間且效能最高，因此被視為是封裝技術發展的趨勢目標。發展至今，全球僅部分同質晶片整合使用TSV 3D IC技術，其總產值亦不高；然而，未來幾年預期部分國外大廠將突破技術瓶頸，產值預估將有高度成長。因此本文將由TSV 3D IC之技術、市場與產業構面進行分析，探討全球TSV 3D IC之發展趨勢。