TI力推新一代安全晶片／模組

資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出，到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部，而到了2025年將攀升至754億；為提高物聯網產品的安全性，德州儀器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片與模組，以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮。德州儀器嵌入式系統總監詹勳琪表示，物聯網看似商機無限，但其背後所帶來的資訊安全問題也相當龐大；為此，該公司推出無線微控制器（MCU）CC3220，以及無線網路處理器CC3120。