瑞薩挺進16nm FinFET

日前所舉辦的台北國際車用電子展，身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。其中值得注意的是，瑞薩電子新一代的車用處理器H3，也已經進入了向重要客戶送樣的階段，採用的製程是16nm FinFET，處理器核心架構為ARM的Corte x-A57與A53的八核心組合，晶圓代工廠則是大家所熟悉的晶圓代工龍頭台積電。不過，採用16 nm FinFET製程的部份，僅有處理器核心的部份，為了能讓H3在運作上更有效率，瑞薩電子採取系統級封裝的作法，將處理器與記憶體等重要元件加以封裝。