點石成金－－半導體製程原理

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篇名	點石成金－－半導體製程原理
作者	江淑芳
中文摘要	半導體積體電路元件已成為我們生活中不可或缺的一員。其製程主要包含：（1）薄膜沉積（2）微影，（3）蝕刻，（4）摻雜（5）氧化等。本文的主要目的在探討並歸納積體電路的製程原理及其製造技術。
起訖頁	109-115
刊名	科技博物
期數	200003 (4:2期)
出版單位	國立科學工藝博物館
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