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CTIMES:零組件雜誌
201712 (314期)
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篇名
電子月總匯NO.314
作者
王岫晨
、
籃貫銘
、
王明德
、
陳復霞
、
林彥伶 (Yen-Ling Lin)
中文摘要
ST:MCU四大設計要素 高效低功耗是關鍵 R&S:毫米波行動化與無線IoT為焦點 2017 TSIA年會:台積電指出AI是台灣半導體的機會 NI提2018五大科技挑戰,機器學習為首 台灣TAICS與日本ARIB分享5G手機新應用 強化產學合作科技部iCAN成果驗收 ISSCC 2018台半導體論文獲選量居全球第三 國際專家齊聚研討能源分析技術與AI應用 Keysight:毫米波測試需解決複雜波形問題 全球百大科技研發獎工研院奪九大獎項
起訖頁
98-99
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
201712 (314期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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技術白皮書導讀NO.314
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產業短波NO.314
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