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篇名
面板「軟」實力掀革命
作者 丁于珊
中文摘要
近來,高端智慧手機的發展已逐漸開始有了同質化的現象,外型上大抵就是大大的觸控螢幕搭配上一塊堅固的基板,能夠拿來競爭的不外乎是比規格、比價錢,或者比螢幕大小、畫質高低、相機畫素,可以突顯差異化的空間越來越少。
起訖頁 62-69
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201312 (266期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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該期刊-下一篇 令人驚豔的大型投影技術
 

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