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篇名
突破投射電容觸控晶片發展瓶頸
作者 姚嘉洋
中文摘要
即便投射式電容已成為觸控產業的主流技術,也開始往更大的尺寸邁進,但許多潛在的問題也開始逐一浮上檯面,至於要如何克服,成了觸控晶片業者們的挑戰。可以確認的是,若傳統的電容值量測的觀念還無法改變之下,或許觸控產業會面臨到發展瓶頸的問題。放眼未來,觸控功能將朝更大尺寸的應用發展,而In-cell可望成為觸控螢幕厚度的最終型態,而觸控晶片的支援都是關鍵性的一環。看起來,晶片設計業者誰能搶先一步,誰就能搶佔市場先機。
起訖頁 44-49
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 201310 (264期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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