模組化設備點燃硬體無限可能性

過去，用戶自行選購零件、依照喜好組裝電腦的風氣盛行已久，但是這樣的習慣到了智慧手機、穿戴式裝置等行動裝置上時，因技術、尺寸等因素的限制之下，成為看似不太可能實現的夢想。不過近來隨著3D列印、開放硬體等風潮興起，不僅降低硬體製造門檻，也促使個人主義抬頭，少量客製化更成為未來的趨勢。為了讓用戶能夠更容易、快速地組裝，拼出自己的個人化設備，模組化設計是必然的條件，這樣的發展讓市場從原本普遍不看好的狀態開始有了轉變，也吸引了科技大廠及新創團隊的投入。