產業空間群聚機制之解析——以楠梓加工出口區IC封測群聚為例

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篇名	產業空間群聚機制之解析——以楠梓加工出口區IC封測群聚為例
作者	閻永祺、王惠汝、孔憲法
起訖頁	1-30
關鍵詞	產業群聚、IC封裝測試業、楠梓加工出口區、Industrial clusters、Nantze Export Processing Zone、IC assembling and testing industry
刊名	亞太經濟管理評論
期數	201103 (14:2期)
出版單位	中華亞太經濟與管理學會
該期刊-下一篇	新開放總體經濟下的市場運行不對稱性與匯率動態調整