臺灣IC封裝測試產業之現況及展望

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篇名	臺灣IC封裝測試產業之現況及展望
作者	駱俊明
起訖頁	22-29
刊名	萬通銀行季刊
期數	200009 (35期)
出版單位	萬通商業銀行
該期刊-上一篇	「神奇寶貝在萬通」思考品牌行銷的影響力