我國積體電路封裝產業之現況暨展望

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篇名	我國積體電路封裝產業之現況暨展望
作者	洪欣迪
起訖頁	12-21
刊名	萬通銀行季刊
期數	199712 (24期)
出版單位	萬通商業銀行
該期刊-下一篇	也談企業競爭力之提昇(下)