CSP自研晶片催生AI供應鏈重塑

近期因為Google挾自研晶片TPU推出的Gemini 3.0模型如投石入水，為AI浪潮再激波瀾。除了有助於終端活躍用戶嘗鮮創作之外，或將重塑AI晶片封裝、伺服器等上下游供應鏈。
至於最終會加速這波由NVIDIA、Open AI引領的GPU投資泡沫破滅，或是因CSP業者自研ASIC而催生另一波AI基礎建設高潮，也成為2026年科技業關注焦點。