封裝決勝未來：半導體的黃金引擎

先進封裝技術發展，不僅帶來晶片本身的性能優化，更重要的是，它已成為推動人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G通訊、物聯網（IoT）與汽車電子等關鍵應用領域實現突破的核心驅動力。在這些領域中，對性能、功耗、尺寸與成本的嚴苛要求，使得傳統晶片設計與封裝方式逐漸難以滿足，而先進封裝則提供了兼顧效能與效率的解決方案。