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篇名
先進封裝重塑半導體產業生態系
作者 王岫晨
中文摘要
先進封裝的興起,不僅僅是製程技術的延伸,更是半導體產業生態的一次深層次重組。高效能運算與自駕車等應用正持續推進,先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐更小的製程節點,而是進入系統級最佳化新時代。
起訖頁 26-31
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202509 (406期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 以先進封裝重新定義運算效能
該期刊-下一篇 封裝決勝未來:半導體的黃金引擎
 

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