本實驗利用電漿輔助化學氣相沈積系統(PECVD),於80°C之下,在塑膠基板上沈積水氣與氧氣阻障膜。在本文中,我們採用氧化矽與氮化矽薄膜,重複堆疊於聚碳酸酯(PC)基板上。利用氬氣(Ar)電漿對塑膠基板之前處理,有效的改善無機膜與基板間之附著性,經Ar氣電漿處理60秒後,薄膜附著性提升至約10 N/mm2。藉由調整結構中各層無機膜(氧化矽/氮化矽)沉積之功率,來調變薄膜內應力,除了有效的降低水氧氣透過率,亦能同時兼具可撓性。最後在塑膠基材上重複堆疊氧化矽/氮化矽之多層結構,其可見光穿透率可達87%以上。由鈣測試法得知,在25°C、相對溼度40%之下,水氣透過率可由25 g/m2/day降至3.12×10-6 g/m2/day,經5000次撓曲測試後,水氣透過率約為3.54×10-5 g/m2/day。 |