本研究使用超高真空射頻反應性磁控濺鍍系統,並利用光釋放能譜分析儀(OES)臨場監控在不同的氧氣與氬氣分壓比例下(PO/Ar)生長氧化鈦(TiOx)薄膜之光譜特徵,且據此獲得其金屬-中毒轉變行為。此一OES系統可監控鈦特徵波峰的強度(即流通量)變化並能快速的回饋至流量輸入控管單元,故可在任意特定中毒比例(即某一固定Ti流通量)下,生長性質均匀的TiOx薄膜。拉塞福背向散射能譜術(RBS)組成定量分析發現,TiOx的氧含量會隨著PO/Ar之上升而增加,且在中毒比例10%、25%(PO/Ar =0.09、0.12)分別獲得TiO0.07與TiO0.15,在50%中毒區(PO/Ar=0.15)可獲得計量比且導電性良好的TiO1.0(499 Ω·cm),中毒比例為≥95% (PO/Ar =0.22、0.3)則可沉積TiO2薄膜。剛沉積之含氧量較高(x>1)的TiOx薄膜之掠角X光繞射圖譜並沒有明顯的波峰存在,但其他TiX及含氧量較低的薄膜(0 |