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篇名
奈米電子領域中導體連線技術之發展
作者 劉柏村張鼎張
中文摘要
先進半導體微電子產品的製造技術是藉著電晶體尺寸的不斷微縮與積集度的增加,來達到製作高速、高效能與多功能性積體電路的目標。一般而言,積體電路中元件閘極信號的延遲會隨著線寬尺寸的減少而呈線性的減少。
起訖頁 15-20
刊名 真空科技  
期數 200412 (17:4期)
出版單位 台灣真空學會(原:中華民國真空科技學會)
該期刊-上一篇 有機薄膜電晶體簡介
該期刊-下一篇 台灣深耕中的乾式真空邦浦技術
 

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