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真空科技
200407 (17:1期)
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篇名
半導體製程氣體高精準供給技術之相關研究
作者
陳宗欣
中文摘要
今後的半導體VLSI(超大型積體電路)會以相當接近理論極限來設計,以提昇性能。半導體VLSI的尺寸微小化正面臨以100nm以下的奈米技術來量產、並朝向品質必須完全一致的生產技術的時代。再者,對應網路的高性能LSI,針對個人消費者的用途,應用於最合適的產品上,且如同行動電話、數位相機般快速迎合消費者的喜愛變化。在資訊家電方面,將生產方式轉變為少量多樣、小規模生產線的方式。
起訖頁
16-20
刊名
真空科技
期數
200407 (17:1期)
出版單位
台灣真空學會(原:中華民國真空科技學會)
該期刊-上一篇
超高純度氣體供給系統的特性
該期刊-下一篇
電漿殺菌技術原理及其應用
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