HBM應用優勢顯著高頻半導體測試設備不可或缺

高頻記憶體（HBM）是一種被廣泛應用於高效能運算（HPC）、AI、GPU等領域的先進記憶體技術。它通過3D堆疊DRAM晶片，與主處理器或GPU進行垂直互連，以達到更高的數據傳輸速度和更低的延遲。儘管HBM在性能上有顯著優勢，但在設計和測試也面臨諸多挑戰。