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篇名
車用半導體持續革新開啟智慧出行新起點
作者 王岫晨
中文摘要
隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進,全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)以及車聯網(IoV)的普及,對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加。這些技術的進步不僅推動了汽車安全性的提高,也為半導體產業帶來了新的成長動能。
起訖頁 45-49
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202409 (394期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 數位雙生結合AI革新電力系統運作模式
該期刊-下一篇 HBM應用優勢顯著高頻半導體測試設備不可或缺
 

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