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篇名
AI處理器與終端晶片的設計趨勢──掃除導熱陰霾拉近IC與AI的距離
作者 吳雅婷
中文摘要
提到晶片設計,往往會出現一個衝突的景象,那就是設計人員必須面臨很多艱難的抉擇,且最終常常只能妥協(tradeoff)。尤其在人工智慧(AI)技術即將大放異彩的開發時代,做出「高效能或低功耗」、「小尺寸或多功能」這類選擇的次數只會越來越頻繁。而在設計AI晶片的巨量題庫中,導熱無疑是道必考題。在設計考量的天平上,走向多功能、高效能的一端,可能就必須犧牲節能或小巧的特點,且要面對晶片散熱問題可能會降低運作效能與產品壽命的威脅。
起訖頁 26-29
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202102 (351特刊期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 靠近使用者才是王道──邊緣運算是實現智慧物聯應用的關鍵
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