設備升級，打通半導體測試任督二脈

由於半導體晶片的製程技術不斷進步，加上消費市場對於產品的上市時程要求也越來越嚴苛，這使得單一功能晶片已經逐漸失去市場關愛，取而代之的是整合度更高的系統單晶片（SoC）架構。消費市場樂於接受功能更完整，且成本也越低的SoC晶片，晶片廠商也紛紛以開發整合度更完整的SoC晶片為主力方向。然而晶片開發完成後，如何透過有限的輸出入針腳，對SoC內部眾多的IP電路進行有效率的測試，已經成為工程師的一大難題。