半導體封測產業

IC封測產業分為IC封裝及測試，IC封裝係對晶片作包裝，主要提供晶片與外界電路連接的功能，並可保護晶片加強散熱；IC測試係檢驗晶片功能是否正常。IC封測為半導體產業的後段製程，產業景氣深受上游IC製造影響。金融海嘯過後，新興市場需求如預期的帶領全球景氣回升，歐美地區景氣亦於2009年第三季開始回溫，2010年半導體產業回復成長，其中封測產業成長幅度優於半導體產業。展望2011年，雖然IDM廠將持續釋單，但由於基期已高，加上廠商面臨因金價飆升轉換銅製程挑戰，以及DRAM價格下滑、測試價格將再下滑的影響，2011年半導體封測產值雖可增長，但成長將趨緩。