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信用風險評估專刊
201104 (14期)
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篇名
晶圓製造產業
作者
賴睦穎
、
游啓源
中文摘要
歷經2008年及2009年金融風暴之後,對半導體產業結構已發生影響,有長期成長趨緩的隱憂,故IDM大廠紛紛採取輕晶圓廠策略,並擴大釋出代工訂單,提昇晶圓代工產業的長期成長動力。台灣半導體產業隨著全球景氣復甦而增溫,在2010上半年呈現一片榮景。但下半年面臨歐美復甦力道不如預期,及新興市場成長趨緩,成長幅度較往年旺季水準低。然而,整體而言,2010年半導體產業仍較2009年大幅成長逾3成。
起訖頁
173-184
刊名
信用風險評估專刊
期數
201104 (14期)
出版單位
臺灣經濟新報社
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太陽能產業
該期刊-下一篇
半導體封測產業
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