假若產品設計開發階段就能及早發現潛在的風險，進而採取有效的改善措施，將可避免生產製造時失效的發生，或後續出貨至客戶端因為產品失效而導致商譽損失等影響。因此，在設計階段即考量到潛在風險為研發設計的重要課題。本研究以個案公司生產之機上盒（Set Top Box，STB）的設計開發為例，先利用部分專家列舉FMEA因素，然後以開放式問卷對其他專家訪談，以發掘更多失效模式之因素，並應用修正式德菲法和模糊德菲法凝聚所有專家對於失效因素之共識並獲取每一因素之嚴重度、發生頻度、偵測度的估計值，建立一套機上盒設計開發時應考量到的設計潛在風險因素。本研究結果顯示，專家對於設計STB失效模式分析的重要因素看法高度一致，主要可以歸納成六個構面，分別為安全性、電磁相容、電源電路、性能、功能及可靠度。安全性設計主要是法規與生命安全的考量如雷擊、過溫保護；五成的重要因素，皆屬於電磁相容如：射頻干擾（RF）與電源電路的構面，這些失效模式可能導致機台無法使用。其他的重要因素為性能、功能及可靠度。本研究建構機上盒DFMEA的模型範本，供產業界設計機上盒時的參考。 |
本站僅提供期刊文獻檢索。
