化合物半導體打造次世代通訊願景

寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開，預計2020年，市場將出現商業化應用，高速傳輸對行動設備帶來嚴峻挑戰，新世代的行動設備需要滿足更高的溫度、功率、電壓、效能與抗輻射需求，就目前技術來看，具備寬能帶、高飽和速度、高導熱性和高擊穿電場強度等特色的化合物半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）無疑是市場上高溫、高頻及高功率元件材料的最佳解答，根據YoleDevelopment的研究指出，2013年至2022年，SiC功率半導體市場年均複合將達38%，而2016年至2020年GaN射頻元件市場複合年增長率將達到4%，因此，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。