半導體封裝新變革，FOWLP與FOPLP備受矚目

在半導體產業裡，每數年就會出現一次小型技術革命，每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天，為半導體產業所帶來的革命，並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術，而是在封裝技術的變革。從2016年開始，全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP（FanOutWaferLevelPackage）這項議題。FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料，也將過去前後段鮮明區別的製程，將會融合再一起，極有可能如同過去的液晶面板廠與彩色濾光片廠的歷史變化，再一次出現重演。