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| 篇名 | 晶片產業之境外方法發明──以美國專利法第271條(g)項(35 U.S.C.§271(g))為核心之專利布局實務與挑戰 |
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| 作者 | 顏在德 |
| 中文摘要 | 美國不僅是全球主要的商品消費市場之一,更因其完善的專利訴訟程序及高損害賠償金額等優勢,成為專利訴訟的主戰場。為維護自身權益,各專利權人(無論公司或個人發明人)常透過專利訴訟向潛在侵權人主張權利。有鑑於此,各企業無不重視美國專利之申請,期能建構自身的專利高牆防堵競爭對手。 |
| 起訖頁 | 85-104 |
| 刊名 | 專利師 |
| 出版單位 | 中華民國專利師公會 |
| 期數 | 202604 (65期) |
| DOI | 10.53106/22184562202604006508 複製DOI DOI申請 |
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