以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合

本文說明如何「分段型屏蔽」與「屏蔽隔柵」兩項創新技術，突破系統級封裝（SiP）模組微小化與電磁干擾瓶頸。透過雷射挖槽與導電膠填充實現隔間屏蔽，並結合金屬柵欄與共形屏蔽層，大幅提升EMI防護效能、製程良率與成本效益。