揭開CPO與光互連的產業轉折

銅線在短距離內堪用，但一旦速率衝上800G、1.6T甚至更高，電連結的損耗、熱與功耗就像三座小山，攔在系統擴張的國道交流道口。於是，光上場了——不是熟悉的可插拔模組那種「外掛型光」，而是把光直接搬進晶片周邊甚至封裝內部的「矽光子」與「近身光學」（CPO、Optical I/O）路線，準備重寫連結的物理學設定檔。