台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局

CoWoS封裝產能、HBM記憶體供應、ABF基板產能——同時陷入緊繃，成為全球AI基礎設施擴張的最大瓶頸。台灣身為先進製程與封裝重鎮，如何透過設計服務、基板與材料的升級來化解挑戰？
AI訓練與推論帶動NVIDIA、AMD的加速器全面採用CoWoS與HBM。