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篇名
由設計實現的可永續性:降低下一代晶片的環境成本
作者 imec (imec)
中文摘要
隨著對先進晶片的需求激增—受到人工智慧(AI)、交通運輸和雲端基礎設施的驅動,半導體產業面臨越來越嚴峻的兩難之境:該如何持續其過往的創新步伐,同時減少大量的環境足跡?從能源密集的晶圓廠運作,到全氟與多氟烷基物質(PFAS)等有害化學物質,晶片製造的環境成本正在增加。
起訖頁 12-16
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202509 (406期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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