揭密TGV製程中的隱形殺手：EBSD如何破解應力難題

在材料分析領域裡，電子顯微鏡不只會「拍照」，還能「看懂」每一顆晶體怎麼排列和轉向，此技術叫做EBSD（電子背向散射繞射）。而在TGV製程中，晶粒排列與應力分布的微小差異，往往決定了產品的可靠度。這些關鍵資訊正是EBSD技術的專長。